Snapdragon 7 Gen 3 ยกเครื่อง AI Engine ประมวลผล AI ดีขึ้น 60% ซีพียูแรงกว่าเดิม 15% กินไฟน้อยลง 20%
Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 7 Gen 3 ชิปเซตรุ่นใหม่ ปรับปรุง AI Engine ครั้งใหญ่ ให้ประสิทธิภาพเอ็นพียู Hexagon ต่อวัตต์ดีขึ้น 60% ในขณะที่ซีพียูและจีพียูแรงกว่าเดิม 15% และ 50% เมื่อเทียบกับ Snapdragon 7 Gen 1 ทั้งนี้ คาดว่า HONOR และ vivo จะเป็นผู้ผลิตมือถือกลุ่มแรกที่นำชิปเซตรุ่นนี้ไปใช้งาน โดยจะเผยโฉมอย่างไวที่สุดภายในเดือนพฤศจิกายน
Snapdragon 7 Gen 3 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร โดย TSMC มาพร้อมซีพียู 8 แกน ประหยัดพลังงานมากขึ้น 20% ใช้สูตร 1 + 3 + 4 มีโครงสร้างดังนี้
- แกนหลัก 1 แกน – โอเวอร์คล็อก ความเร็วสูงสุด 2.63 GHz
- แกนประสิทธิภาพ 3 แกน – ความเร็วสูงสุด 2.4 GHz
- แกนประหยัดพลังงาน 4 แกน – ความเร็วสูงสุด 1.8 GHz
ส่วนจีพียูที่แรงขึ้น 50% สามารถขับหน้าจออัตรารีเฟรช 168 Hz บนความละเอียด WFHD+ ได้ และรองรับฟีเจอร์ Snapdragon Game Super Resolution ที่ช่วยลดอัตราการใช้พลังงานขณะเล่นเกม
Snapdragon 7 Gen 3 อัปเกรดประสิทธิภาพด้านการถ่ายภาพ ด้วยไอเอสพี Spectra จำนวน 3 ตัว รองรับเซนเซอร์กล้องความละเอียดสูงสุด 200MP รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K พร้อม HDR นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ AI Remosaic และ AI Video Retouch ที่ช่วยเพิ่มความคมชัดของวิดีโอ
สำหรับภาคการสื่อสาร Snapdragon 7 Gen 3 มีชิป FastConnect 6700 ที่รองรับ Wi-Fi 6E ทำความเร็วสูงสุด 2.9 Gbps และรองรับ Bluetooth 5.3 พร้อมโปรโตคอล LE Audio สำหรับเชื่อมต่อหูฟังไร้สาย
ที่มา : Qualcomm