Big Core ไม่รอด… Dimensity 9300 เจอปัญหาความร้อน ประสิทธิภาพตกกว่า 46% หลังทดสอบแบบ Stress Test

MediaTek Dimensity 9300 ชิปเรือธง Big Core ล้วนตัวล่าสุดอาการน่าเป็นห่วง หลังมีผู้ใช้งานนำไปทดสอบตัวเครื่องแบบ Stress Test แล้วพบว่าตัวชิปเจอปัญหา Thermal Throttling ความเร็วดิ่ง เมื่อความร้อนสูง ทำ Perfomance ร่วงแรงถึง 46% หลังทดสอบไปแค่ 2 นาทีเท่านั้น ถึงแม้จะมีระบบระบายความร้อน Vapor Chamber คอยช่วยอีกแรงก็ตาม

ด้วยความที่ Dimensity 9300 ถูกออกแบบมาไม่เหมือนเพื่อน เพราะได้เปลี่ยนการจัดเรียงใช้โดยใช้ Big Core หรือคอร์ประสิทธิภาพล้วน ๆ ไม่มีคอร์ประหยัดพลังงานเลย ทำให้ผลทดสอบ Benchmark ต่าง ๆ แซงทั้ง Apple A17 Pro หรือ Snapdragon 8 Gen 3 แต่ก็แลกมาด้วยอัตราการใช้พลังงานที่สูงกว่าชิปทั้งสองรุ่น

และล่าสุดก็มีผู้ใช้งานรายหนึ่งบน X/Twitter อย่าง Sahil Karoul ได้นำตัวเครื่อง vivo X100 Pro ที่มาพร้อมชิปดังกล่าว และมีระบบระบายความร้อน Vapor Chamber นำไปใช้ทดสอบ Stress Test ด้วยการอัดให้ตัวชิปประมวลผลข้อมูลสูงสุดกว่า 100 เธรด ซึ่งหลังจากผ่านการทดสอบไปประมาณ 2 นาที พบว่าตัวเครื่องเจอปัญหา Thermal Throttling ลดความเร็วตัวชิป เมื่อเจออุณหภูมิสูงผิดปกติ ส่งผลให้ Performance ตัวเครื่องดิ่งกว่า 46% เรียกได้ว่าถึงแม้จะมีระบบ VC ก็ยื้อไม่อยู่

โดยผลทดสอบเผยว่ามี CPU 1 ใน 8 แกนถูกลดสปีดเหลือเพียงแค่ 0.60GHz เท่านั้น ส่วนอีก 7 คอร์ที่เหลือก็ถูกลดลงเหลือที่ประมาณ 1.20 – 1.50GHz ซึ่งถือว่าต่ำเกินครึ่งจากตัวเลข Clock Speed สูงสุดที่ทาง MediaTek เคลมไว้ที่ 3.25GHz ซึ่งตัวเลขดังกล่าวน่าจะเป็นการบอก MediaTek แบบอ้อม ๆ ว่าการออกแบบชิปโดยใช้ Big Core อย่างเดียวน่าจะยังไม่ค่อยเวิร์กเท่าไหร่

นอกจากนี้เจ้าตัวยังได้เผยผลทดสอบ AnTuTu Benchmark โดยได้นำคะแนนของ vivo X100 Pro เทียบกับ Xiaomi 14 Pro ที่ใช้ Snapdragon 8 Gen 3 ซึ่งหากดูที่คะแนนโดยรวมฝั่ง SD 8 Gen 3 จะดูน้อยกว่าในหลาย ๆ แง่มุม แต่ในเรื่องของความร้อนนั้น vivo X100 Pro ที่ใช้ชิป Dimensity 9300 กลับมีตัวเลขความร้อนที่สูงสุดถึง 48 องศาเซลเซียส ซึ่งถือเป็นตัวเลขความร้อนที่น่าเป็นห่วงมาก ๆ

ทั้งนี้การทดสอบแบบ Stress Test ก็มีตัวแปรหลายอย่างที่อาจทำให้อุณหภูมิสูงผิดปกติ เช่นความร้อน และความชื้นในพื้นที่ที่ใช้ทดสอบ ต้องรอดูกันว่าปัญหา Thermal Throttling จะส่งผลต่อการใช้งานทั่วไปในชีวิตประจำวันด้วยหรือไม่ แต่อย่างไรก็ตามผลทดสอบในครั้งนี้ ก็อาจทำให้ MediaTek ต้องกลับไปทำการบ้านใหม่ว่าใน Dimensity 9400 รุ่นหน้า ยังควรใช้การออกแบบแบบ Big Core อยู่รึเปล่า

• เปิดตัว Dimensity 9300 ปรับสูตรซีพียูใหม่ ใช้ Big Core ล้วน ใส่ Cortex-X4 มา 4 แกน กินแบตน้อยลง 33%
• สเปค Dimensity 8300 ชิปรองเรือธงรุ่นใหม่ CPU เร็วขึ้น 20% GPU แรงขึ้น 60% ประมวลผล AI ดีขึ้น 3.3 เท่า
• สเปค MediaTek Dimensity 7200 Ultra เตรียมใช้ใน Redmi Note 13 Pro+ เป็นรุ่นแรก

ที่มา: wccftech, Sahil Karoul (X/Twitter)