เปิดตัว MediaTek Dimensity 6300 ชิป 6 นาโนเมตรเวอร์ชันตีบวก ซีพียูแรงกว่าเดิม 10%

MediaTek เปิดตัว Dimensity 6300 ชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่ สานต่อจาก Dimensity 6100+ ของปีที่แล้ว ข้อแตกต่างประการสำคัญคือ การอัปเกรดความเร็วซีพียูแกนหลัก Cortex-A76 เพิ่มขึ้นเล็กน้อย ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงกว่าเดิม 10% ส่วนภาพรวมในส่วนอื่น ๆ ที่เหลือยังคงเหมือนเดิม โดยคาดว่า Realme C65 5G จะเป็นมือถือรุ่นแรกที่นำชิปเซตรุ่นนี้ไปใช้งาน

Dimensity 6300 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตรของ TSMC มากับซีพียู 8 แกน คลัสเตอร์ 2 + 6 คือ Cortex-A76 ความเร็ว 2.4 GHz และ Cortex-A55 ความเร็ว 2.0 GHz เป็นการขยับจาก Cortex-A76 ใน Dimensity 6100+ ที่มีความเร็ว 2.2 GHz

ภาคการเชื่อมต่อ Dimensity 6300 มาพร้อมโมเดม 3GPP R16 ทำความเร็วดาวน์ลิงก์ 5G ได้สูงสุด 3.3 Gbps รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 5 และ Bluetooth 5.3 ส่วนในแง่การรองรับฮาร์ดแวร์คือ หน้าจอความละเอียด FHD+ อัตรารีเฟรชสูงสุด 120Hz หน่วยความจำ LPDDR4x สตอเรจ UFS 2.2 และกล้องความละเอียดสูงสุด 108MP พร้อมเทคโนโลยี multiframe noise reduction (MFNR)

ทั้งนี้คาดว่า Realme C65 5G จะเปิดตัวที่ประเทศอินเดียเป็นที่แรก ภายในเดือนเมษายนนี้ โดยจะมีราคาประมาณ 4,500 บาท เบื้องต้นยังไม่พบข้อมูลเรื่องการวางจำหน่ายในไทย

ที่มา : MediaTek