สเปค MediaTek Dimensity 7200 Ultra อัปเกรดซีพียู 8-core เตรียมใช้ใน Redmi Note 13 Pro+ เป็นรุ่นแรก
MediaTek เปิดตัว Dimensity 7200 Ultra ชิปเซตสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตรรุ่นใหม่ในจีน เป็นรุ่นที่อัปเกรดจาก Dimensity 7200 เมื่อต้นปี 2023 โดยเพิ่มซีพียูจาก 6 แกน เป็น 8 แกน โอเวอร์คล็อกความเร็วสูงสุด 2.8GHz ซึ่งมีค่าย Xiaomi ประกาศแล้วว่าจะนำไปใช้งานกับ Redmi Note 13 Pro+ ภายในเดือนกันยายนนี้ แต่ยังไม่ระบุวันที่แน่นอน
โครงสร้างซีพียู Dimensity 7200 Ultra ประกอบด้วย Cortex-A715 จำนวน 2 แกน และ Cortex-A510 อีก 6 แกน จับคู่กับจีพียู Mali-G610 พร้อม APU 650 ที่เป็นหน่วยประมวลผล AI แยก ซึ่ง MediaTek เคลมว่า ชิปเซตรุ่นนี้สามารถจัดการมัลติทาสกิงได้เป็นอย่างดี เปิดหลายแอปพร้อมกันได้ไม่มีปัญหา เล่นเกมก็ไหลลื่นหายห่วง
- Redmi Note 13 Pro+ คอนเฟิร์ม เปิดตัวเดือน ก.ย. 2023 ใช้กล้อง 200MP ชิปเซต Mediatek 7200 Ultra
- เปิดตัว Mediatek Dimensity 7200 ชิปเซตรุ่นใหม่ พร้อมชนSnapdragon 7 Gen 1
- MediaTek เตรียมใช้จีพียู Nvidia บนชิปเซตสมาร์ทโฟนใหม่ในปี 2024
ในแง่ความเข้ากันได้กับฮาร์ดแวร์ Dimensity 7200 Ultra รองรับ RAM สูงสุด LPDDR5 และรองรับหน้าจอ Full HD+ อัตรารีเฟรชสูงสุด 144Hz นอกจากนี้ยังมีหน่วยประมวลผลภาพ Imagiq 765 ที่รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 200MP และรองรับภาพ HDR แบบ 14-bit ด้วย
สเปค MediaTek Dimensity 7200 Ultra เบื้องต้น
- สถาปัตยกรรมการผลิต 4 นาโนเมตร
- ซีพียู 8 แกน
– Cortex-A715 ความเร็ว 2.8GHz (x2)
– Cortex-510 ความเร็ว 2.0GHz (x6) - จีพียู Mali-G610
- หน่วยประมวลผล APU 650
- หน่วยประมวลผล ISP Imagiq 765
- รองรับกล้อง 200MP
– ถ่ายวิดีโอสูงสุด 4K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที - รองรับ 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
ที่มา : MediaTek