จีนทำจีนใช้ HUAWEI Pura 70 Pro โดน iFixit ชำแหละ ชิ้นส่วนเกือบทั้งหมด Made in China
iFixit และ TechSearch International ที่เชี่ยวชาญด้านการงัดแงะแกะซ่อมอุปกรณ์ไอที และเซมิคอนดักเตอร์ ได้ร่วมมือกันตรวจสอบไส้ในของ HUAWEI Pura 70 Pro แล้ว พบว่าชิ้นส่วนเกือบทั้งหมดในเครื่องนั้น ‘made in China’ จีนทำจีนใช้ เป็นสัดส่วนที่สูงกว่าเดิมเมื่อเทียบกับ HUAWEI Mate 60 series เมื่อปีก่อน แสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ของทั้ง HUAWEI และจีน
iFixit พูดถึง Kirin 9010 ก่อนเป็นลำดับแรก เพราะน่าจะเป็นประเด็นที่คนส่วนใหญ่สนใจกันมากสุด โดยบอกว่า Kirin 9010 ไม่ได้ต่างจาก Kirin 9000s มากนักในภาพรวม ชิปตัวนี้ยังผลิตด้วยเทคโนโลยี N+2 ขนาด 7 นาโนเมตรของ SMIC ตามเดิม แต่ก็มีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นมาเล็กน้อย พูดง่าย ๆ ว่าเป็นไมเนอร์เชนจ์
ถัดมาคือชิป NAND หรือสตอเรจ ที่ปีที่แล้วกลายเป็นประเด็นให้โดนสหรัฐฯ เข้ามาตรวจสอบอย่างเข้มข้น เพราะ HUAWEI Mate 60 series ดันถูกตรวจเจอว่าใช้ชิปจาก SK Hynix ของเกาหลีใต้ ซึ่งไม่สามารถทำได้เนื่องจาก HUAWEI โดนคว่ำบาตรอยู่ และ SK Hynix เองก็งงว่า HUAWEI ไปหาชิ้นส่วนมาจากไหน เพราะ ณ ขณะนั้น ทั้งสองฝ่ายก็ไม่ได้มีการทำการค้าร่วมกันแล้ว
บางคนเลยเดากันไปว่า HUAWEI อาจใช้ชิ้นส่วนเดิมที่ค้างสต็อกอยู่ หรือเล่นแร่แปรธาตุด้วยวิธีอื่น ๆ เช่น ซื้อต่อมาจากบริษัทอื่นในประเทศ หรือแอบซื้อโดยใช้ชื่อบริษัทอื่นบังหน้า แต่สุดท้ายก็ไม่มีคำตอบออกมา ทางสหรัฐฯ ก็ไม่ได้แถลงการณ์อะไรเพิ่มเติมในประเด็นนี้จนถึงตอนนี้
ส่วน HUAWEI Pura 70 Pro ในปีนี้ ชิป NAND ถูกแพ็กเกจจิงโดย HiSilicon ที่เป็นบริษัทในเครือ HUAWEI เอง ไม่ใช่ชิปจาก SK Hynix แล้ว แม้ iFixit และ TechSearch International ยังไม่สามารถยืนยันได้ว่าตัวเวเฟอร์ที่อยู่ภายในชิปผลิตจากใคร และมาจากไหน แต่ก็คาดว่าจะเป็นบริษัทภายในประเทศ
นอกจากนี้ โมดูล Wi-Fi และ Bluetooth และชิปจัดการพลังงานก็ล้วนถูกออกแบบโดย HiSilicon ส่วนภาคแอมป์และไดรเวอร์แฟลช มาจาก Goodix และ Awinic ตามลำดับ
อย่างไรก็ดี ชิป DRAM ของ HUAWEI Pura 70 Pro ยังผลิตโดย SK Hynix อยู่ แต่ก็ถือเป็นชิ้นส่วนเพียงไม่กี่อย่างของมือถือรุ่นนี้ที่มาจากบริษัทต่างชาติ ร่วมกับเซนเซอร์ตรวจจับความเคลื่อนไหวที่ผลิตโดย Bosch ของเยอรมนี และหัวชาร์จที่ผลิตโดย Richtek ของไต้หวัน
เฟสถัดไปที่น่าจับตามองคือ มีข่าวลือออกมาว่า SMIC อาจผลิตชิป 5 นาโนเมตรได้ภายในปีนี้ ซึ่งหากทำได้จริงจะนับเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในวงการเซมิคอนดักเตอร์จีน แต่อย่างไรแล้วคงต้องติดตามดูกันต่อไป
ที่มา : Reuters